‌：聚集第三代半导体资料（如碳化硅、氮化镓）的研制与工业化，打气耐高温、高功率器材制作才能。

  ‌内容‌：建造年产碳化硅晶圆及衬底资料出产线，支撑新能源轿车与光伏范畴需求。

  ‌内容‌：开发氮化硅陶瓷基板，用于高功率半导体器材封装，打气散热性能与可靠性

  ‌内容‌：出产高纯度硅晶粉，服务先进封装工艺需求，打气国产封装资料自给率。

  ‌内容‌：扩建多晶硅出产线，优化冷氢化组成与精馏工艺，满意半导体级硅资料需求。

  ‌内容‌：出资2.85亿元扩建集成电路出产线，打气高可靠性电子元器材产能。

  ‌内容‌：研制面向云端与边际核算的AI推理芯片，支撑低功耗、高算力场景使用。

  ‌内容‌：开发车规级MCU与功率半导体芯片，推进新能源轿车核心部件国产化。

  ‌国产化加快‌：第三代半导体、封装资料等范畴存案项目占比超60%，凸显供应链自主可控方针。

  ‌技能高端化‌：AI芯片、MEMS传感器等高的附加价值项目密布落地，匹配智能终端与工业4.0需求。

  ‌区域协同‌：山东、山西、黑龙江等地构成新资料与制作集群，江苏、安徽聚集封装与设备晋级。

  以上存案项目经过技能迭代与产能扩张，推进跌落半导体工业向高端化、全链条化开展。