金融界2025年3月14日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏富乐华半导体科技股份有限公司获得一项名为“一种制备氮化铝覆铜陶瓷载板的DCB出产办法”的专利，授权公告号 CN 118834089 B ，请求日期为 2024年8月 。

  天眼查资料显现，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，坐落盐城市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱41707.4258万人民币，实缴本钱30547.7467万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目30次，产业线条，此外企业还具有行政许可77个。

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