据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高，高峰时达到95%，公司已完成月产能2万片的扩建。

  据悉，三安光电与意法半导体于去年在重庆共同设立了安意法半导体有限公司，主要是做碳化硅外延、芯片的生产和销售，三安光电方面持有合资公司51%股权。三安意法半导体项目总投资约300亿元，计划建设一个技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。项目达产后将建成全国首条8吋碳化硅衬底和晶圆制造线吋碳化硅衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币。

  据了解，三安光电是国内唯一具备大规模量产氮化镓/砷化镓射频芯片制造平台，是国内首家SAW（表面声波滤波器）滤波器垂直产业链整合制造平台，以及是全球第三家、中国第一家第三代碳化硅6英寸、8英寸功率芯片垂直产业链整合制造平台。

  12月17日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入。

  路芯半导体自2023年成立以来，专注于半导体掩膜版的研发与生产，掌握130nm至28nm制程技术，服务于高性能计算、人工智能、通信等集成电路领域，未来将逐步推动苏州在全球半导体产业链中的主体地位，为地方经济持续发展和高端制造业创新贡献力量。

  江苏路芯半导体科技有限公司成立于2023年，由产业界、金融界头部力量领投，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产，量产能力达到全国领先水平。为进一步满足我国半导体行业自主可控的需求，路芯半导体在园区投资建设高精度集成电路用光掩膜版生产线。该项目分两期建设。其中，一期规划投资约14.39亿元，实现生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约5.61亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版，该项目投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。产品可大范围的应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等集成电路半导体芯片制造、封装领域。

  12月18日，合肥喆晶睿研半导体科技有限公司国产化制造一站式良率提升实验室平台项目正式开工，项目建成投用后将为集成电路产业强链、延链、补链提供有力支撑。

  该项目位于合肥综保区内，总投资3.5亿元，专注于国产化制造一站式良率提升实验室的建设和运营，预计2025年初建成投入到正常的使用中。国产化制造一站式良率提升实验室将采用国际先进的技术和设备，结合本土化的创新方案，为客户提供从测试方案、数据分析、工艺优化到质量控制的全方位服务。该实验室的建立，将逐步推动国内半导体行业的技术进步和产业升级，助力半导体产业链实现自主可控。喆塔科技一站式工业互联网云平台。

  合肥喆晶睿研半导体科技有限公司是喆塔科技全资子公司。喆塔科技成立于 2017年，是一家专注于工业大数据与工业AI，提供一站式工业数字化转型解决方案的高新技术企业。企业具有自主知识产权的核心技术和多项专利，产品和服务覆盖了半导体全产业链，为全球多家知名半导体公司可以提供了一站式良率提升解决方案。

  据华索科技官方消息，近日，浙江省湖州市南浔区华索（苏州）科技有限公司举行全资控股子公司湖州奕富半导体半导体研磨装备国产化项目投资协议签约仪式。此次项目计划总投资1.2亿元。华索（苏州）科技有限公司是一家集开发、销售、生产制造半导体国产磨划设备及服务于一体的公司，该企业决定在南浔落地奕富半导体研磨设备国产化装备落户项目。

  华索科技董事长王韦杰表示，华索作为专业半导体晶圆磨划设备提供商，始终以技术创新作为驱动公司发展的引擎。公司将持续在半导体晶圆加工领域拓展业务，打造成为全世界最佳的半导体晶圆加工设施供应商，全方面提升中国在半导体产业链中的技术水平，增强国内技术在上述行业的核心竞争力。

  12月18日上午，从江苏发出的58台封装设备顺利到达巴中经开区东西部协作产业园二期，功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。

  功率器件封装生产基地项目于12月4日正式开工，仅用14天就实现了从开工到首批大型设备进场，为项目后续快速推进设备调试、试生产等工作打下了坚实基础。“今天我们第一批总共到了58台设备，主要是封装前端固晶、共晶热机设备，用于芯片生产的粘片工序，预计在下周还将到达第二批设备，主要是焊线、塑封、测试等设备。整线设备到达后将第一时间调配技术人员来安装调试，争取最快上线生产。”项目负责人曾果介绍。

  据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规级功率器件以及部分芯片级封装生产线；二期入驻巴中低空经济产业园，使用厂房2万平方米，建设高密度封装生产线、设计开发高密度模具和引线框架生产基地。项目一期建成投产后预计实现年产值5000万元以上，项目满产后预计实现年产值3亿元以上，同时能有效带动辖区500余人就业。

  湖南芯易德科技有限公司是一家集感知、运算、控制、传输于一体的全智能测控流程的芯片设计企业，专注于传感器、ADC、各类控制传输芯片、相关应用方案的研发设计，母公司“深圳芯易德”为国家级小巨人企业，在芯片设计领域有丰富的经验。

  本次开工的湖南芯易德集成电路封装测试产业园规划用地30亩，总建筑面积39139㎡，总投资5亿元，项目将打造以先进封装技术为基础，同时兼具“集成电路测试”“模组加工”“系统集成”等功能的一站式芯片封测解决方案的专业园区，基本的产品包括“MEMS传感器”、“生物医疗芯片”等。

  李卫锋表示，园区将一如既往秉持“四到”服务理念，为项目提供最优质、最便捷、最高效的服务保障，高标准、高质量、高效率推进建设。期待芯易德充分的发挥自身技术优势和创造新兴事物的能力，将项目打造成行业标杆，为区域经济发展贡献更多力量。

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