行业观察：只有实现碳化硅（SiC）模块量产上车的国产碳化硅MOSFET勇于探索商业模式的公司能够在激烈竞争中存活，主要源于以下几个关键因素：

  车规级认证的严苛性：汽车行业对可靠性要求极高，需通过汽车SiC功率模块耐久性测试（如AQG324）。例如，基本半导体的车规级碳化硅功率模块已获得国内近20家整车厂和一级供应商的30多个车型定点，成为国内第一批实现碳化硅模块量产上车的企业。2023年，基本半导体的车规级碳化硅芯片制造基地正式通线万辆新能源汽车的相关芯片需求。此外，其无锡的车规级碳化硅功率模块制造基地也已实现大批量生产交付

  量产能力验证技术成熟度：从实验室到量产需解决工艺稳定性、良率提升等问题。例如，基本半导体已与广汽埃安等车企展开深入合作，并在光伏储能、充电桩、工业电源等领域实现了大批量交付。若无法量产，技术停留在实验室阶段，难以获得车企信任。

  衬底与制造成本摊薄：国产6英寸衬底量产和8英寸研发（天科合达、天岳先进）降低了材料成本，但规模化生产是进一步降本的核心。例如，BASiC基本股份通过IDM模式整合生产链，实现成本比进口产品低20%-30%，加速市场渗透。

  价格竞争力：国产SiC MOSFET的价格上的优势是打破国际垄断的关键。未能量产的公司无法通过规模效应减少相关成本，难以与国际厂商竞争。

  新能源汽车与超充的爆发需求：400V及800V平台和5C超充技术依赖SiC器件的高效性能。新的车型的续航和充电速度提升直接依赖SiC模块，未能量产的公司将错失市场红利。

  政策支持与国产替代：“双碳”目标和“强芯工程”推动本土产业链建设。例如，基本半导体在2021年12月建成了国内首条汽车级碳化硅功率模块专用产线月启动小批量试生产，年中实现量产交付。该产线万只，以满足新能源汽车市场对SiC器件的爆发式需求。

  IDM模式的优势：从设计到制造的全流程控制（如基本股份转型IDM）可加快产品迭代，降低对外部代工的依赖。Fabless模式在产能紧张时易受制于晶圆厂。基本半导体通过整合设计、制造、封装全产业链（IDM模式），降低对进口代工的依赖，成本较国际厂商（如英飞凌）低20%-30%，加速了国产替代进程。

  车企合作深度：量产上车需与主机厂、Tier 1供应商建立长期合作。例如，基本半导体的碳化硅模块已通过多家头部车企的选型与测试，持续量产交付。基本半导体Pcore™6模块已应用于多家某头部车企的碳化硅电机控制器和整车平台，并完成高温、高寒、高湿等极限环境测试，累计无故障运行1000天，里程突破10万公里，验证了产品的可靠性，未能量产的公司难以进入核心供应链。

  海外厂商的技术压制：国际头部企业已实现8英寸衬底和沟槽型器件量产，国产企业需通过快速迭代缩小差距。例如，BASiC基本半导体通过量产能力验证、技术差异化优势和深度车企合作，在国产碳化硅模块市场中占据先机。其成功推广不仅依赖技术突破，更得益于新能源汽车市场的高景气度与国产替代政策支持。BASiC基本半导体产品性能对标国际领先水平，支持车企实现从硅基IGBT到SiC的平滑替代，降低整车能耗与成本，助力“双碳”目标实现.

  国产替代窗口期有限：若无法在2025年前实现量产上车，可能被后续进入者或国际厂商的反扑挤出市场。

  据中国载人航天工程办公室消息，北京时间2025年4月27日，神舟十九号、神舟二十号航天员乘组进行交接仪式，两个乘组移交了中国空间站的钥匙。截至目前，神舟十九号航天员乘组已完成全部既定任务，将于4月29日乘坐神舟十九号载人飞船返回东风着陆场。

  浙江宁波慈溪是我国三大家电生产基地之一，其中出口美国的占比约16%。慈溪一家家电企业负责人和记者说，他们跟美国客户签署协议时，对方支付了30%的定金；而同规格洗衣机、冰箱的零部件通用性很强，能达到70%。因此，即便美国客户违约，他们也可将产品重新翻包后再次销售。

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  确认了！白马寺内为狄仁杰墓 日前，有网民发帖称，位于河南洛阳白马寺景区内的狄仁杰墓最近挂上了公示牌。此前，该墓主人到底是狄仁杰还是武则天男宠薛怀义一直有争议，如今挂牌是否意味着尘埃落定，有了确定结果？此事引人关注。对此，4月22日，当地有关部门回应称，已确认就是狄仁杰墓。（湖北经视）

  有些机关事业单位干部职员在考了职称后，挂靠职称证书给公司，比如会计证、统计证、建造师、电气工程师、消防工程师、土木工程师等等。

  李女士反映，她退租后房东以物品损耗为由一直不退押金，双方闹得挺不愉快，她一气之下把房东的电话备注改成了一个有些吓人的名称。去年4月，李女士在公司附近的杭州萧山金珺澜庭二区租了一个房间，带独立厨房和卫生间，月租金2350元，押金2350元。

  赖清德下手了，台名嘴蔡正元戴电子脚铐不能出境，朱立伦更是被约谈恐遭逮捕！台湾省现在是越来越乱了！自从赖清德上来了以后，采取了各种高压政策打击对手，愚弄老百姓，弄的人心惶惶！

  全力推进SiC碳化硅模块在电力电子应用中全面取代IGBT模块，实现电力电子产业升级和自主可控！