近日，天岳先进（688234.SH）向港交所交表，谋求“A+H”两地上市，中金公司、中信证券担任联席保荐人。

  天岳先进是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年碳化硅衬底的出售的收益计，公司是全球排名前三的碳化硅衬造商。公司的碳化硅衬底可大范围的应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。

  根据弗若斯特沙利文的资料，截至2024年三季度末，天岳先进是全球少数可以在一定程度上完成8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

  尽管在诸多细致划分领域表现优秀，但天岳先进的财务数据并不乐观。公司上市于2022年1月。财务多个方面数据显示，2018年-2024年的七年间，公司仅有2021年、2024年实现盈利，其余年份均亏损。

  业绩快报显示，天岳先进2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.80亿元，同比扭亏；实现归属于上市公司股东的扣非净利润1.58亿元，同样扭亏。

  至于2024年扭亏原因，天岳先进称是公司的销售毛利率同比较大提高，归属于母企业所有者的净利润和归属于母企业所有者的扣除非经常性损益同比大幅度的增加，实现扭亏为盈；每股盈利、加权平均净资产收益率等指标均同比改善。

  具体来看，2024年天岳先进营业收入同比增长41.37%，主要系公司大尺寸、导电型产品产能产量的持续提升，销售量持续增加所致。公司归属于母企业所有者的净利润变动幅度较大，主要系营业收入与上年同期相比增长，产品毛利率上升所致。

  天岳先进此前公告显示，公司已形成山东济南、济宁碳化硅半导体材料生产基地。上海临港智慧工厂已于2023年5月实现产品交付，是公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。公司同时在日本设立研发及销售中心，积极开拓海外市场。公司高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，获得英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际有名的公司合作。

  天岳先进计划扩产。从此次IPO募集资金用途来看，天岳先进计划扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底的产能；并持续加强研发能力、用作运用资金及其他一般企业用途。

  二级市场方面，天岳先进2月26日涨9.98%，报70.06元/股，对应市值超300亿元。早在2022年10月公司股票价格最高触及137.50元/股，最高市值约590亿元，股价已腰斩。

  值得一提的是，近期多家A股上市公司递表港交所，谋求“A+H”两地上市。业内分析人士指出，A股IPO与再融资阶段性收紧是公司选择赴港二次上市的重要原因。《投资快报》将持续关注A股公司赴港二次上市相关情况。

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