金融界2025年1月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，丹佛斯硅动力有限责任公司获得一项名为“用于经过压力辅佐低温烧结工艺来制作电子部件的压力烧结设备和办法”的专利，授权公告号CN 113519043 B，请求日期为2020年2月。

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