
无压烧结碳化硅陶瓷
- 雅克科技:华飞电子主打Low-α球形硅微粉及球形氧化铝封装粉体
产品详情
金融界12月25日音讯,有投入资金的人在互动渠道向雅克科技发问:董秘您好!请问公司子公司华飞电子有用于半导体封装用的Lowα球硅和Lowα球铝产品吗?谢谢~。
公司答复表明:华飞电子的根本的产品为包含了Low-α球形硅微粉、球形氧化铝等的封装粉体填充料及电子粉体资料。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布,本渠道仅供给信息存储服务。
国内第一波官宣弃用DeepSeek公司呈现!清华系潞晨科技停用DeepSeek背面:创始人尤洋受网友责备,投资人很无法
近三年幼儿园人数距离断崖:22年4628万,23年4093万,24年没想到
《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律
三星Galaxy S26 Ultra曝光,5500mAh电池、极窄边框