本刊讯 中科院物理所科研团队在碳化硅资料工业化方面再迎发展：世界闻名半导体企业英飞凌科技近来发布公报称，已与我国碳化硅资料供货商天科合达签定一份长时间供货协议，以保护全体供应链安稳。后者正是中科院物理所产学研协作的产品。

  中科院物理所研究员、天科合达首席科学家陈小龙介绍，碳化硅是一种功能优异的半导体资料。比较同类硅基器材，碳化硅器材具有耐高温、耐高压、高频特性好、体积小和重量轻等长处，在电动汽车、光伏、5G等工业范畴具有极端严重的使用价值。

  《我国建材》杂志始创于1957年，是由我国建筑资料联合会主管主办的、建材行业仅有国内外公开发行的国家级综合性月刊，中文中心期刊、我国期刊方阵双效期刊，大16开本，五颜六色精印，每月初出书。