金融界12月26日音讯，有投入资金的人在互动渠道向天岳先进发问：今天华为哈勃入股SiC上游封装资料，烧结银/铜资料供给商北京清连科技有限公司，有望改动第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技能职业格式。请问同为哈勃出资的贵公司，在这方面会有什么协作？

  公司答复表明：咱们将积极关注职业最新技能发展。公司与悉数客户展开的协作，恪守两边合同约好和相关法令规定，在保密范围内的信息，未经许可不得揭露。公司将严厉依照有关法令和法规实行信息揭露发表责任，其他信息请您以公司发表的陈述为准。

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