金融界2025年2月11日音讯，国家知识产权局信息数据显现，辽宁汉京半导体资料有限公司获得一项名为“一种碳化硅微粉出产自动化送粉设备”的专利，授权公告号 CN 119114431 B，请求日期为2024年11月。

  天眼查资料显现，辽宁汉京半导体资料有限公司，成立于2022年，坐落沈阳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱25100万人民币，实缴本钱6750万人民币。经过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体资料有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目15次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还具有行政许可47个。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  爱德华兹：我没有想到太阳会想要买卖杜兰特 我线岁新周刊审校室副主任吴玉燕因严峻流感离世

  2-0！黑马首夺WTA1000赛冠军，我国金花获亚军，郑钦文抽到下下签

  马斯克“从政”未满月，特斯拉市值已蒸腾1.65万亿元，在美国欧洲都卖不动了

  伊姐周六热推：电视剧《树下有片红房子》；电视剧《怎敌她千娇百媚》......

  《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律

  双雄争锋！iPhone SE4与OPPO Find N5同日发布，谁更需求咱们来重视？