3月28日，全球规划最大的半导体展会——SEMICON China 2025在上海新世界博览中心成功闭幕，展会发明了观众人次、展商数量和展览面积的新纪录。展会的火热反应反映出我国半导体工业阅历洗礼与沉积，正在进入新一轮开展的加快期。依据TrendForce的猜测，未来十年全球12英寸晶圆产能将明显地添加，特别是我国大陆区域的增速尤为迅猛，估计到2030年其占全球总产能的比重将到达36%。

  在此盛会上，贺利氏电子我国研制总监张靖博士共享了公司在半导体封装范畴的技能立异。他指出，尤其在功率半导体商场中，我国制作正在敏捷兴起，商场对碳化硅（SiC）晶圆的需求日益扩展。2024年，我国厂商估计将成为全世界碳化硅晶圆的首要供应者，价格也从曩昔的1000美元下滑至300美元，敞开了大规划使用的或许。

  张靖着重，尽管碳化硅在功率半导体职业的优势清楚，但以往的高本钱限制了其商场遍及，现在本钱走低让这一问题得以处理。张靖表明，低本钱将促进需求量开端上涨，高功能资料的使用有助于提高产品设计的可靠性和耐用性。一起，贺利氏展示了无压烧结银膏DA252，处理了高功率密度资料的互连问题。

  此外，张靖还说到在先进封装技能中，贺利氏推出的WelcoT6和WelcoT7焊锡膏可以以更高精度完结高密度的凸点阵列，提高了集成度，致力于设备更新的低本钱投入。

  在新一代功率器材尤其是氮化镓的商场中，贺利氏的无压烧结资料体现杰出，在确保功能的一起大大降低了封装复杂性。张靖表明，这些立异资料不只有助于推进我国半导体工业的开展，一起也会促进世界企业的技能晋级。半导体职业的竞赛将跟着“我国制作”的兴起而更加剧烈，贺利氏电子的活跃布局将为其全球商场赢得优势。

  展会将我国半导体工业的新增加周期展示得酣畅淋漓，未来将推进更多工业重组，张靖博士的观念提醒了贺利氏电子将持续在半导体立异的浪潮中扮演重要人物。回来搜狐，检查更加多