全球功率半导体职业正阅历结构性调整。跟着新动力轿车、智能电网等下流需求继续增加，IGBT供需逐渐改进，碳化硅（SiC）技能加快上车，职业进入新一轮增加周期。

  2024年第一季度，IGBT价格同比下滑起伏挨近30%，但自第二季度起，出货量回归正向增加，职业性阑珊挨近结尾。当时价格已趋于稳定，供需结构逐渐平衡，商场进入相对底部区间。跟着下流需求回暖，IGBT价格或将在未来进入上升通道。

  虽然我国IGBT自给率仍处于较低水平，但国内厂商经过技能打破和产能扩张，逐渐缩小与世界抢先企业的距离。凭仗性价比优势，我国IGBT在工业操控、家电等中低端商场加快代替进口产品，未来自给率有望进一步进步。

  2025年，新动力轿车销量和浸透率继续攀升，竞赛加重推进中低端车型价格下沉，叠加智能驾驭技能向该商场浸透，IGBT在车载范畴的出货需求将逐渐扩展。这一趋势为国内厂商供给了切入轿车供应链的重要机会。

  2024年碳化硅职业进入供过于求阶段，我国产能较2022年增加3倍，海外大厂Wolfspeed、Rohm等方案于2025年完成8英寸衬底量产。产能会集开释叠加工艺优化，推进碳化硅价格继续下滑。估计到2028年，我国碳化硅价格较全球均价低900-1000元，本钱优势明显。

  现在全球碳化硅衬底仍以6英寸为主，但士兰微、三安光电等我国头部企业已发动8英寸产线布局。跟着衬底尺度晋级和良率进步，碳化硅模组本钱继续下降，估计2026年其与IGBT模组的价差将从2-3倍收窄至1.5倍以下，规模化使用门槛大幅下降。

  新动力轿车高端化趋势下，30万元以上纯电车型占比进步，400V向800V高压渠道晋级成为干流。碳化硅凭仗耐高压、低损耗等特性，在中高端车型电驱体系中的浸透率快速进步。未来，跟着本钱下降和技能老练，碳化硅有望进一步向中端车型浸透，翻开更宽广商场空间。

  功率半导体职业的变革正深刻影响全球工业链格式。IGBT的企稳上升与碳化硅的规模化打破，不仅为新动力轿车、动力基础设施等范畴供给技能支撑，也为我国半导体工业参加全球竞赛供给了要害关键。

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