半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业普遍的使用的基底材料。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可大致分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。

  本文节选自华经产业研究院发布的《2023年全球及中国半导体硅片行业发展现状及竞争局势分析，市场仍将一直处在持续增长的环境「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

  近年来，国家陆续出台一系列政策，大力推动半导体硅片行业发展，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策》中对相关公司可以提供税收优惠和资本支持、《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》中对相关企业进口相关这类的产品免征进口关税等。

  为满足下游应用的需求，国内外半导体硅片企业持续扩大产能。根据SEMI多个方面数据显示，2022年全球半导体硅片出货面积达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。其中，12英寸半导体硅片出货面积最高，占68.47%，随着全球半导体硅片出货面积的持续不断的增加，大尺寸半导体硅片的出货面积将进一步提升。

  华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解半导体硅片行业发展形态趋势及未来趋势，特重磅推出《2024-2030年中国半导体硅片行业市场发展监测及投资潜力预测报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对半导体硅片行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读半导体硅片行业市场发展现状、上下游产业、竞争格局及重点企业等相关因素；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险做评估后精心研究编制。