英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，逐步推动其碳化硅供应商体系多元化

  【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用来制造碳化硅半导体产品的高质量并且存在竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

  英飞凌和天科合达所签订的协议将有利于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品一直增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料，助力英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。

  英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为满足一直增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅度提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能。同时，为了向我们的客户提供综合全面的产品，英飞凌目前正加倍投资碳化硅技术和产品组合，并落实一项多供应商与多国采购战略以增强自身的供应链弹性，让我们广大的客户群体从中受益。天科合达的材料性能很出色，我们十分高兴能够与他们签订一份存在竞争力的协议。”天科合达总经理杨建表示：“我们很高兴全球功率半导体市场的领导者—英飞凌成为了我们的客户，期待与英飞凌的携手合作。天科合达将一直在改进碳化硅材料并开发新一代8英寸晶圆技术，英飞凌是我们在该领域的优秀客户。”

  英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场占有率的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

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  芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率，而相关的努力慢慢的开始取得回报。 内存大厂美光(Micron Technology)的一位高层表示，芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率，而相关的努力慢慢的开始取得回报。 负责晶圆厂营运的美光副总裁Buddy Nicoson在上周于台北举行的Semicon Taiwan年度国际半导体展发表专题演说时表示，晶圆厂管理者需要在因应流动电话的客户的真实需求同时， 于全球各地的多个制造据点同步布署持续变化的制程技术；而所有这些努力，都是芯片制造商为了尽快达到企业等级的良率与质量目标。 Nicoson在半导体产业界有超过30年经验，在2014年加入美光之前，曾协助三星(Samsun

  据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史上最新的记录。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。 “全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的历史性里程碑”，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在新闻稿中表示。 中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出。SEMI表示，预计中国台湾的投资将同比增长56%至350亿美元，其次是韩国，为260亿美元，增长9%，而中国大陆将支出175亿美元，比去年的峰值下降了30%。 预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的96亿美元，虽然比较小，但同比增长248

  推出适用于汽车电池管理系统的PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器

  【2024年6月11日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。 它提供了一个完全集成的嵌入式系统，用于监控和管理汽车12 V铅酸电池，这对汽车电气系统的12 V供电很重要。PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准，能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。 PSoC™ 4 HVPA-144K PSoCTM 4 HVPA-144K 的双高分辨率模数转换器（Σ-Δ型模数转换器）连同四个数字滤波通道一起经过测量电压、电流、温度等关键参数，实现对电池充电

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  伴随着Global Foundries宣布退出7奈米制程之争，今后Global Foundries将专注为新兴高成长市场的客户提供专业的制造技术，包括射频芯片和嵌入式存储芯片等低功耗领域，并着重于FD-SOI的制程， 以及联电重新调整营运策略，不再追求先进制程的追赶，反而聚焦于成熟及特殊的制程，并以购并、整合大陆子公司于A股上市筹资的方式来追求公司的获利目标之后，全球晶圆代工三大技术、规模阵营就呼之欲出。 首先将是以继续朝向更先进制程的台积电、Samsung、Intel等超级阵营，其次则是Global Foundries、联电、中芯国际的中间梯队，再者则是全球市占率在2.5%以下的第三梯队，含括Tower Jazz、世界先

  当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项目是该公司历史上最大单笔投资，新工厂建成后将有利于实现到2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。 英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示：“鉴于对可再次生产的能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保持强劲增长。我们正在努力提高生产能力，并将生产模拟、混合信号和功率半导体。在德累斯顿建造300毫米智能动力晶圆厂，可以为满足半导体解决方案与日俱增的需求建立必要的先决条件，同时一同推动减碳和数字化趋势。” 据介绍，新工厂将作为一个“

  据国外新闻媒体报道，《金融时报》德国版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的话称，德国芯片制造商英飞凌正在与英特尔进行谈判，考虑向后者出售自己的无线芯片业务。 英飞凌无线芯片业务的供货对象包括了苹果、诺基亚、三星电子和RIM。英飞凌目前尚不明确剥离无线芯片业务，是否会对自身有一定的意义。截至目前，上述两家公司均对此未置可否。 一些分析师认为，英特尔收购英飞凌无线芯片业务有一定的意义。不过英飞凌首席执行官彼得•鲍尔(Peter Bauer)在今年3月份曾表示，他认为英飞凌没理由放弃无线芯片业务。市场分析师指出，尽管无线芯片业务可能会英飞凌的业绩起到推动作用，但同意法半导体-爱

  2月27日晚间，普路通（002769）公告，公司拟与钠壹新能源共同出资设立控股子公司普钠时代新能源有限公司（以下简称“普钠时代”）。普钠时代注册资本1亿元，其中：公司出资6000万元，占注册资本的60%；钠壹新能源出资4000万元，占注册资本的40%。 资料显示，钠壹新能源创始团队拥有十年以上 电池 行业从业经历，多数来自CATL、ATL、华为等行业头部企业，涵盖 钠离子电池 设备工艺、生产的基本工艺、电芯产品研究开发等技术和钠电池核心 材料 的研发生产，具有较深厚的研发能力、多体系的核心技术储备以及钠离子电池大规模生产的管控能力，已完成初代钠离子电池样品生产及综合性能测试。 目前，钠壹新能源已完成过亿元天使轮融资，是钠电池初创企

  英飞凌科技股份公司联合Schweizer电子股份公司成功开发出面向轻度混合动力汽车的新技术：芯片嵌入式功率MOSFET。它将明显提升48 V系统的性能，同时降低它们的复杂度。大陆集团动力总成事业群将是首家采用这项技术的企业。 图片说明： 通过芯片嵌入式工艺，功率MOSFET将不再焊接到电路板上，而是集成在电路板中。这大幅度的提升了功率密度，并提升了系统可靠性。 Schweizer电子首席执行官Rolf Merte博士表示：“嵌入式功率MOSFET将为轻度混合动力汽车的电气系统开启新篇章。世界知名汽车供应商之一已选用我们的技术这一事实，足以证明它的潜力。” 通过芯片嵌入式工艺，功率MOSFET将不再焊接到电路板上，而是

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